（一）總體思路

　　進一步加大電子陶瓷材料及相關元器件的研發投入，重點突破電子陶瓷高端材料、先進加工工藝技術和裝備關鍵技術，加速電子陶瓷材料與元器件全產業鏈的國產化和自主創新，形成相關技術的自主知識產權系統和技術優勢；完善電子陶瓷材料成果產業化的機制，建立具有國際先進水平的電子陶瓷材料研發系統和生產基地，以及國際一流的元器件工藝制造基地。使我國在超薄型賤金屬內電*MLCC及其鐵電陶瓷材料產業化技術、低溫燒結高性能片式電感器（MLCI）及其鐵氧體材料產業化技術、高性能壓電陶瓷及其新型元器件產業化技術、高儲能密度介電陶瓷材料及其工程化制備技術、微波介質陶瓷產業化技術以及半導體陶瓷及敏感元器件產業化技術等若干領域達到國際*水平。

　　（二）戰略目標

　　面向信息技術等領域的迫切需求，進一步加大電子陶瓷技術的研究開發及其產業升級的扶植力度，突破困擾該產業技術進步的關鍵技術，使我國在該領域的技術水平走進世界前列。力爭在2025年大部分水平與美國、日本接近，2035年成為全球高端電子陶瓷材料和元器件的主要來源地。

　?。ㄈ┲攸c發展方向

　　1.新一代電子陶瓷元件與材料

　　重點突破量大面廣的無源電子元件，如MLCC、片式電感器、陶瓷濾波器的器件所需的高端電子陶瓷材料技術，發展出擁有自主知識產權的材料配方和規?；a技術，形成穩定的生產規模。重點突破高端電子陶瓷元件中材料精密成型和加工的關鍵工藝技術和裝備，保證薄型化多層陶瓷技術所需的關鍵納米陶瓷材料的自主穩定供應，形成無源集成關鍵設備的自主研發和生產能力。

　?。?）高性能、低成本MLCC材料與元件。加強高性能抗還原陶瓷介質粉體材料及規?；a；重點研發薄型化功能陶瓷成型技術與裝備，納米晶陶瓷燒結技術，超薄型多層陶瓷結構內電*技術等。

　　（2）新型片式感性元件與關鍵材料。加強高性能低溫燒結鐵氧體及低介低損耗陶瓷介質粉體材料及規?；a；研發多層陶瓷精密互聯技術及其裝備，小型化微波段片式電感器布線設計技術等。

　　（3）高性能多層片式敏感元件與材料。重點研究高性能片式熱敏、氣敏、濕敏、壓敏、光敏陶瓷規?；a技術，微納尺度多層片式敏感陶瓷傳感器制備工藝技術與表征技術等。

　　（4）高性能壓電陶瓷材料。重點研究壓電陶瓷材料凈尺寸成型與加工及其產業化技術，壓電微型電源應用的高性能多層壓電材料制備及產業化技術，高性能多層無鉛壓電陶瓷材料和新型元件可工程化和產業化的先進制備技術。

　?。?）新一代電磁波介質陶瓷材料。面向5G/6G通信技術的新型電磁波介質材料，重點研究片式高頻低損耗微波介質陶瓷及其規?；a技術，片式高性能低成本復合電磁波介質陶瓷及其基礎材料的規?；a技術及裝備，人工片式電磁波介質的設計、制備與規模化生產技術。

　　2.無源集成模塊及關鍵材料與技術

　　無源集成技術得以進入實用化和產業化階段，很大程度上取決于LTCC技術的突破。目前，雖然開發出了一些各具優勢的無源集成技術，但是主流技術仍以LTCC為主。一方面，優化材料LTCC性能及制備方法，提高在國際高端應用中的占比；另一方面，兼顧其他幾類無源集成技術，研究開發相應的關鍵材料、關鍵技術和重要模塊。

　?。?）系列化LTCC用電磁介質材料的研究。重點研究具有系列化介電常數和磁導率、滿足LTCC性能和工藝要求的陶瓷材料粉體和生產帶，形成我國在LTCC材料領域的自主知識產權。

　　（2）無源集成模塊的關鍵制備工藝研究。重點研究無源集成模塊制備的若干關鍵性工藝過程，如厚膜與薄膜制備工藝、微孔成孔與注漿工藝、精密導體漿料印刷工藝、陶瓷共燒工藝等。

　?。?）無源集成模塊設計與測試方法。研究內容包括無源集成模塊設計軟件的開發，新型無源集成結構特性的模擬與仿真，高集成度無源集成模塊的設計，以及無源集成模塊的測試技術等。