PCB是什么？PCB是PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)我們常說(shuō)的印制電路板，因?yàn)樗捎秒娮佑∷⑿g(shù)制作，所以也被稱為“印刷”電路板。PCB是電子工業(yè)中重要的電子部件，也是電子元器件的主要元件，是電子元器件電氣連接的載體。目前PCB廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的出產(chǎn)制造中，那PCB具備什么長(zhǎng)處呢？

　　1、布線密度高，體積小，重量輕，便利電子設(shè)備的小型化。

　　2、因?yàn)閳D形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的過(guò)失，節(jié)省了設(shè)備的修理、調(diào)試和查看時(shí)刻。

　　3、有利于機(jī)械化、自動(dòng)化出產(chǎn)，提高了勞動(dòng)出產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。

　　4、設(shè)計(jì)上能夠標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換。

　　PCBA又是什么呢？PCBA是PrintedCircuitBoard+Assembly的簡(jiǎn)稱，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)，PCBA是經(jīng)過(guò)PCB空板SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程。

　　SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方法，主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳刺進(jìn)已經(jīng)鉆好的孔中。

　　SMT（SurfaceMountedTechnology）外表貼裝技能，主要使用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其出產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。

　　DIP即“插件”，也就是在PCB版上刺進(jìn)零件，這是一些零件尺寸較大并且不適用于貼裝技能時(shí)采用插件的形式集成零件。其主要出產(chǎn)流程為：貼背膠、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版和制成檢驗(yàn)。

　　PCB失效剖析和PCBA失效剖析是什么

　　PCB是各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)募~帶，能夠說(shuō)是電子信息產(chǎn)品重中之重的部分，質(zhì)量的好壞與可靠性水平直接影響到儀器設(shè)備的質(zhì)量。PCB個(gè)PCBA失效包含爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕搬遷等。一般會(huì)如何檢測(cè)呢？

　　PCB失效剖析和PCBA失效剖析檢測(cè)

　　1、外表元素剖析：

　　掃描電鏡及能譜剖析（SEM/EDS）

　　顯微紅外剖析（FTIR）

　　俄歇電子能譜剖析（AES）

　　X射線光電子能譜剖析（XPS）

　　二次離子質(zhì)譜剖析（TOF-SIMS）

　　2、無(wú)損檢測(cè)：

　　外觀查看，X射線透視檢測(cè)，三維CT檢測(cè)，C-SAM檢測(cè)，紅外熱成像

　　3、電性能測(cè)驗(yàn)：

　　擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電搬遷

　　4、熱剖析：

　　差示掃描量熱法（DSC）

　　熱機(jī)械剖析（TMA）

　　熱重剖析（TGA）

　　動(dòng)態(tài)熱機(jī)械剖析（DMA）

　　導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法）

　　5、破壞性能測(cè)驗(yàn)：

　　染色及浸透檢測(cè)

　　中科檢測(cè)提供產(chǎn)品失效剖析檢測(cè)，當(dāng)器件失效，可能會(huì)表現(xiàn)出開(kāi)路、短路、功能異常、參數(shù)漂移等現(xiàn)象，而失效剖析能夠經(jīng)過(guò)科學(xué)剖析，找出失效原因，縮短商家糾錯(cuò)時(shí)刻，降低出產(chǎn)研制成本。如果有相關(guān)事務(wù)需求，歡迎與我們聯(lián)絡(luò)