在找電子元器件及設備(物理性能)檢測機構？百檢網為您提供電子元器件及設備(物理性能)檢測服務，專業工程師對接確認項目、標準后制定方案，包括電子元器件及設備(物理性能)檢測周期、報價、樣品等，確認無誤后安排寄樣檢測，電子元器件及設備(物理性能)檢測常規周期3-15個工作日，歡迎咨詢。

檢測樣品：紡織品、化妝品、食品、農產品、絕緣工具、五金件等

報告資質：CNAS/CMA/CAL

報告周期：常規3-15個工作日，特殊樣品、檢測項目除外。

檢測費用：根據檢測項目收費，詳情請咨詢百檢網。

電子元器件及設備(物理性能)檢測項目：

X射線照相檢驗,內部水汽含量,內部目檢,可焊性,外部目檢,密封,引出端強度,引線涂覆附著力,掃描電子顯微鏡(SEM)檢查,物理尺寸,球柵陣列（BGA）試驗方法,粒子碰撞噪聲檢測,耐溶劑性試驗,耐焊接熱,芯片剪切強度,芯片粘接的超聲檢測,重量,鍵合強度,鍍層厚度,鍍層質量

百檢檢測流程：

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結果反饋;

5、出具報告、售后服務;

6、如需加急、優先處理;

電子元器件及設備(物理性能)檢測標準：

1、GJB 360A-1996 電子及電氣元件試驗方法 方法209

2、GJB 923A-2004 半導體分立器件外殼通用規范 3.5.3

3、GB/T 4937.22-2018 鍵合強度

4、GJB 7677-2012 球柵陣列（BGA）試驗方法 GJB 7677-2012

5、SJ 20527A-2003 微波組件通用規范 4.6.4

6、GJB360A-1996 引出端強度

7、GJB2440A-2006 鍍層質量

8、SJ 20527-1995 微波組件總規范 4.8.1

9、GJB923A-2004 半導體分立器件外殼通用規范 附錄A

10、GB/T4937.22-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法 第22部分：鍵合強度 第22部分

11、GJB 128A-1997 半導體分立器件試驗方法 GJB 128A-1997

12、SJ20527A-2003 物理尺寸

13、SJ 20527A-2003 微波組件通用規范 SJ 20527A-2003

14、GJB360B-2009 X射線照相檢驗

15、SJ 20527-1995 微波組件總規范 SJ 20527-1995

16、GB/T4937.14-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法 第14部分：引出端強度 第14部分

17、GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法2012.1

18、GJB548B-2005 X射線照相檢驗

19、GJB 8481-2015 微波組件通用規范 4.11.4

20、GJB128A-1997 X射線照相檢驗

一份檢測報告有什么用?

產品檢測報告主要反映了產品各項指標是否達到標準中的合格要求，能夠為企業產品研發、投標、電商平臺上架、商超入駐、學校科研提供客觀的參考。

百檢第三方機構檢測服務包括食品、環境、醫療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質、化妝品、紡織品、日化品、農產品等多項領域檢測服務，歡迎咨詢。